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TS991SNL500T4 
Chip Quik Inc.
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仕様
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Type | Solder Paste |
| Series | CHIPQUIK® |
| Package | Bulk |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 4 |
| Shelf Life | 12 Months |
| Wire Gauge | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Melting Point | 423°F (217°C) |
| Product Status | Active |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Base Product Number | TS991S |
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住所：Unit 1303, 13/F, Grand City Plaza, Tsuen Wan, N.T., Hong Kong
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