Amphenol DIP328-011BLF

メーカー品番:

DIP328-011BLF

メーカー:

Amphenol

パッケージ／ケース:

データシート:

製品説明:

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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仕様

種別	製品説明
カテゴリ	ICソケット
メーカー	Amphenol
Contact Finish - Mating	Gold
Operating Temperature	-
Contact Material - Post	Brass
Housing Material	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Contact Finish Thickness - Mating	10.0µin (0.25µm)
Termination	Solder
Mounting Type	Through Hole
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Product Status	Obsolete
Number of Positions or Pins (Grid)	28 (2 x 14)
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness - Post	200.0µin (5.08µm)
Series	-
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Contact Finish - Post	Tin
Mfr	Amphenol ICC (FCI)
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Termination Post Length	0.125" (3.18mm)
Features	Open Frame
Contact Material - Mating	Beryllium Copper
Contact Resistance	-
Package	Bag
Base Product Number	DIP328